压力传感器芯片简介

压力传感器芯片简介

西安云仪提供一种新型微压力传感器芯片，它包括有单晶硅片、基底玻璃和四个力敏电阻，所述单晶硅片正面设置有凸梁，四个所述力敏电阻分别设置在所述凸梁上；所述单晶硅片背面开设有凹槽，所述凹槽槽底设置有不少于两个背岛；所述凸梁对应所述凹槽所在位置设置；所述单晶硅片背面的凹槽四周形成一个边框，所述边框与所述基底玻璃键合封装在一起。压力传感器芯片通过岛梁一体的芯片设计，不仅避免了芯片在较大压力下大的形变量，同时还起到了很好的应力集中的效果，提高了灵敏度、线性度和抗过载能力，解决了一般平膜结构芯片灵敏度低和抗过载能力差的问题；压力传感器芯片能感受0—200Pa的微压力，具有很好的经济效益和社会效益。
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